一般的なコーティングプロセスは,PVD (物理蒸気堆積) プロセスとCVD (化学コーティング) プロセスです.これらの2つのプロセスを簡潔に紹介しましょう.
1) PVD (Physical Vapor Deposition) プロセスは,物質源の表面をガス原子に蒸発させるため,真空条件下で物理的方法を使用することを意味します.分子または部分的にイオン化低圧ガス (またはプラズマ) プロセスにより,表面に特定の特殊機能を持つ薄膜を堆積するマトリックスA技術.物理蒸気堆積の主な方法には真空蒸発が含まれます現在まで,物理蒸気堆積技術では,金属フィルムと合金フィルムだけでなく,堆積物も含まれていますその中でも,ディスプレイパネルで使用されるインディウムチンの標的ITOは主に真空コーティングを使用します.
2) CVD (化学塗装プロセス) テクノロジー: This technology relies on chemical reactions at high temperatures to introduce the vapor of gaseous reagents or liquid reagents that constitute the film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber化学反応によって薄膜材料を生産する技術である.その中には,真空コーティングは,より良い繰り返し性と制御可能なフィルム厚さがある.基板材料のコーティングをより均一にする準備されたフィルムはより高い純度とよりよい密度を有し,高級分野 (半導体) のアプリケーションにより適しています.
