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ジョン・ウィルソンハイパーソリッドメタル・テック株式会社は,我々の問題を効果的に解決できる非常に責任ある会社です.将来,一緒に働く機会があることを願っています. -
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99.95% 加工したウルグメン製品 純ウルグメンリングをカスタマイズ
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x商品の詳細
| 名前 | 純タングランリング | 分子重量 | 183.85 |
|---|---|---|---|
| 融点 | 3410 °C | 純度 | 99.95% |
| 適用する | 化学蒸気堆積 (CVD) | 引張強さ | 750 MPa |
| ハイライト | 機械加工したウルグメン製品,純タングスタムリングをカスタマイズ,機械加工された純タングスタンリング |
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製品の説明
99.95%加工された純タングスタムリング
ウォルフレムは,一般的には放出カソード,高温設定レバー,サポート,鉛,印刷針,あらゆる種類の電極,および石英炉ヒーターの製造に使用されます.
パラメータ
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分子重量 |
183.85 |
|---|---|
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外見 |
銀色 |
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溶融点 |
3410 °C |
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沸点 |
5900 °C |
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密度 |
19.3g/cm3 |
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H2O に溶解性 |
N/A |
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電気抵抗性 |
5.65 μΩ ·m (27 °C) |
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電子負の力 |
1.7 パウリングス |
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融合 の 熱 |
35.3 kJ/mol |
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蒸発する熱 |
806.7 kJ/mol |
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ポイスン比 |
0.28 |
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特定熱量 |
0.133 J/g mol (20 °C) |
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張力強度 |
750 MPa |
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熱伝導性 |
1.73 W/m K |
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熱膨張 |
(25 °C) 4.5 μm·m-1·K-1 |
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ヴィッカース硬さ |
3430 MPa |
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ヤングのモジュール |
411 GPa |
ワルフタンリングの用途
1半導体,化学蒸気堆積 (CVD) と物理蒸気堆積 (PVD) のディスプレイおよび光学アプリケーションに広く使用されています.
2電子や真空用途における電極,加熱要素,ヒートシールド,シンタリングトレイ,シンタリングボート,スタッピングシート,ベースプレート,スプッターターゲット,チュージブルの製造に使用される.
3自動車モーターのコンタクトとして使用できます.
